“火药味”十足 5G芯片大战开场_杭州网

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“火药味”十足 5G芯片大战开场2019-12-26 08:09:07杭州网 原标题:“火药味”十足 5G芯片大战开场参考消息网12月26日报导 台媒称,联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800,搭载该芯片的5G手机产品估计下一年第二季上市。而这款芯片对标目标正是老对手高通的骁龙765系列芯片。台湾“中央社”12月25日报导称,联发科无线通信事业部总经理李宗霖以为,目前商场共有3个5G解决计划,联发科推出的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高,也是功用、标准最好的5G计划。这是一个月之内,联发科第二次发布5G芯片。11月26日,联发科发布天玑1000,这是一款集成5G基带的移动渠道,在7纳米制程下集成WiFi-6,一起天玑1000仍是全球首个支撑5G+5G、5G+4G的双卡双待5G集成芯片。而一周后,12月4日,高通宣告了2020年度的旗舰芯片骁龙865,该款芯片依然是外挂式规划。除了旗舰产品,高通还一起发布了另一款中高端芯片产品——骁龙765。两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片,让芯片商场“火药味”十足。不过,这或许仅仅5G芯片大战的开端。另据台湾媒体报导,联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机体系芯片,全力抢攻5G智能手机商场首波商机。(原标题:“火药味”十足 5G芯片大战开场) 来历:参考消息作者:修改:周夏责任修改:方志华

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